प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड

उद्देश्य:

प्रिंटेड सर्किट बोर्ड प्रयोगशाला इलेक्ट्रॉनिक डिजाइनर की आवश्यकता को पूरा करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण उद्योगों को गुणवत्ता और विश्वसनीयता के महत्व को सामने लाता है।प्रिंटेड सर्किट बोर्ड डीएफएम (विनिर्माण के लिए डिजाइन) / डीएफए (असेंबली के लिए डिजाइन) और डीएफटी (परीक्षण के लिए डिजाइन) पर विचार करके डिजाइन किए गए हैं। छात्रों को इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण और असेंबली तकनीक में शामिल पीसीबी डिजाइन और विनिर्माण प्रक्रियाओं में वास्तविक दुनिया का अनुभव मिल रहा है।

मुख्य उपकरण  

ड्राई  फिल्म लैमिनेटर:

मुद्रित सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रिया में छवि हस्तांतरण के लिए ड्राई फिल्म प्रक्रिया की सिफारिश की जाती है। ड्राई  फिल्म को पीसीबी पर चिपकाने के लिए ड्राई फिल्म लैमिनेटर की आवश्यकता है। लैमिनेटर लैमिनेशन के दौरान ड्राई फिल्म से सुरक्षात्मक पॉलीथिलीन फिल्म को हटा देता है। फोटोपॉलिमेराइजेशन विशेषता और ड्राई फिल्म फोटो प्रतिरोध की सुविधा छवि स्थानांतरण के लिए उपयोगी बनाती है। ड्राई फिल्म आम तौर पर पीसीबी के निर्माण में सबसे अच्छा परिणाम देती है। प्रकाश संवेदनशील ड्राई फिल्म के साथ टुकड़े टुकड़े करने वाले बोर्ड के बाद, फिल्म मास्टर यूवी प्रकाश स्रोत के साथ उजागर होता है और आवश्यक छवि प्राप्त करने के लिए विकसित किया जाता है ।

स्टेनलेस प्रिंटर:

स्टैंसिल प्रिंटर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सोल्डर पेस्ट जमा करने के लिए उपयोग किया जाता है। लेजर नक़्क़ाशीदार स्क्रीन घटक को सोल्डरिंग के लिए आवश्यक सोल्डर पेस्ट की एक निश्चित मात्रा को वितरित करने की अनुमति देती है। सतह माउंट असेंबली प्रक्रिया के सबसे महत्वपूर्ण भागों में से एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) में सोल्डर पेस्ट का उपयोग है। इस प्रक्रिया का उद्देश्य प्रत्येक पैड पर सही मात्रा में सही मात्रा में जमा करना है। इसे स्टैंसिल प्रिंटिंग के माध्यम से सोल्डर पेस्ट को स्क्रीन प्रिंट करके हासिल किया जाता है।

 

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पिक और प्लेस मशीन: एसएमटी (सतह माउंट प्रौद्योगिकी) घटक : प्लेसमेंट सिस्टम, जिन्हें आमतौर पर पिक-एंड-प्लेस मशीन या पी एंड पी कहा जाता है, मैन्युअल सहायता या रोबोट मशीन हैं जिनका उपयोग सतह-माउंट डिवाइस (एसएमडी) को मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर रखने के लिए किया  

रिफ्लो ओवन:

रेफ्लो सोल्डरिंग एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें एक सोल्डर पेस्ट (पाउडर सोल्डर और फ्लक्स का चिपचिपा मिश्रण) अस्थायी रूप से एक या कई विद्युत घटकों को उनके संपर्क पैड में संलग्न करने के लिए उपयोग किया जाता है, जिसके बाद पूरी असेंबली नियंत्रित गर्मी के अधीन होती है, जो सोल्डर को पिघला देती है , संयुक्त रूप से संयुक्त को जोड़ना। रिफ्लो प्रक्रिया का लक्ष्य सोल्डर को पिघला देना और आसपास के सतहों को गर्म करना, बिना बिजली के घटकों को अत्यधिक गरम करना और हानिकारक करना है। परंपरागत रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में, आमतौर पर चार चरणों होते हैं, जिन्हें "जोन्स" कहा जाता है, प्रत्येक में एक अलग थर्मल प्रोफाइल होता है: प्रीheट, थर्मल सोक (अक्सर सोखने के लिए छोटा), रीफ्लो और कूलिंग।

 

 
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